例如，10Gb/s的高速數字信號是方波，可以將其視為不同頻率正弦波信號的疊加。因此，10Gb/s包括許多不同的頻率信號：5GHz的基頻信號、三階15GHz、五階25ghz、七階35GHz信號，等。保持數字信號的完整性和上下邊緣的陡度與射頻微波的低損耗和低失真?zhèn)鬏敚〝底中盘柕母哳l諧波部分到達微波頻帶）相同。因此，在許多方面，高速數字電路PCB的材料選擇與射頻微波電路相似。

在實際工程操作中，高頻板的選擇看似簡單，但仍有許多因素需要考慮。通過本文的介紹，作為PCB設計工程師或高速項目負責人，我對板材的特性和選擇有了一定的了解。了解板材的電氣性能、熱性能和可靠性。合理使用層壓，設計出可靠性高、加工性能好的產品，并對各種因素進行優(yōu)化考慮。

下面將分別介紹，選擇合適的板材主要考慮因素：

1、可制造性：

例如，多重壓制性能、溫度性能、CAF/耐熱性、機械韌性（附著力）（良好的可靠性）和防火等級如何；

2、與產品匹配的各種性能（電氣、性能穩(wěn)定性等）：

低損耗，穩(wěn)定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環(huán)境變化系數小，材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好），如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫（高速/射頻）聯(lián)合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業(yè)績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環(huán)驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。

損耗低，Dk/DF參數穩(wěn)定，色散低，隨頻率和環(huán)境的變化系數小，材料厚度和膠含量的公差小（良好的阻抗控制）。如果布線較長，則考慮低粗糙度銅箔。另一方面，在高速電路設計的早期階段需要進行仿真，仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫（高速/射頻）聯(lián)合實驗室”解決了模擬結果與測試不一致的性能問題。它對仿真和實際測試進行了大量的閉環(huán)驗證，并通過獨特的方法實現(xiàn)了仿真和實際測量的一致性。

3、材料的可及時獲得性：

很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月;除常規(guī)高頻板材RO4350有庫存，很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料;

4、成本因素Cost：

看產品的價格敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)、軍工類的應用;

5、法律法規(guī)的適用性等：

要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。

在上述因素中，高速數字電路的運行速度是PCB選擇中考慮的主要因素。電路速度越高，選擇的pcbdf值應越小。中低損耗電路板適用于10Gb/s數字電路；低損耗板適用于25gb/s數字電路；超低損耗的平板將適應更快的高速數字電路，其速度可以達到50GB/s或更高。

從材料Df看：

　　Df介于0.01～0.005電路板材適合上限為10Gb/S數字電路;

　　Df介于0.005～0.003電路板材適合上限為25Gb/S數字電路;

　　Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數字電路。

　　常用的高速板材有：

　　1）、羅杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等

　　2）、臺耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等

　　3）、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等

　　4）、Isola：FR408HR、IS620、IS680等

　　5）、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等

　　6）、東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等

當然還有很多其他高頻板材，比如Arlon（去年被羅杰斯收購）、Taconic，都是老品牌射頻微波板廠，性能有保障。